适用范围:
可使用人工涂抹法、注射筒注射法和模板印刷法,将焊膏施加于待焊部位,焊膏施加量根据焊接部位具体焊接要求而定。
· 膏中有机高分子载体(粘合剂)对各种焊接设施(设备)无不良影响,但在具体钎焊实施中应注意设置保温过程(保温温度在400℃~1000℃之间选择,保温时间根据具体钎焊工件而定,一般工件越大,保温时间应加长)以确保工件达到钎焊温度前膏中有机高分子载体完全分解,这样才能达到完美的钎焊接头。
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